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          控制電路板設計中如何布線
          - 2020-04-21-

              控制電路板布線特點:

              1,元件的放置方向決定了布線的方向

              2,相鄰層的布線方向不同,兩面板的表層和焊接層的布線主體成90°

              3,長方形電路板的布線走向為縱向,橫向布線很容易造成擁擠甚至無法布線。

              4,盡量確保布線空間,當無法做到時,利用特定的元件下方進行布線,盡量避免元件下方設置連接孔。

              因為電路板出現故障時,無法直觀地看到元件下方連接孔的狀態,是否與其他布線或元件引腳等發生短接。

              模擬電路部分與數字電路部分

              包括布線,模擬電路部分與數字電路部分要保持在5mm以上,是為了確保彼此不受信號干擾。

              當電路圖中用一種符號表示地線時,就需要電路板設計者對電路圖進行分析,設定一點設置的區域。電源線和地線

              電源線和地線是最初先設計的,對于兩面板和四層板來說,其布線的構成是完全不同的,因為電源和地線設定在內層,

              注意力主要集中在信號線的布局就可以。對于初學者來說,建議從四層板的設計學起。電源線和地線的布線對電氣和雜波的影響都非常大,所以要謹慎設計。

              以兩面板為例:

              ○電源線和地線同層設計,效果最差

              ○地線在表層,電源線在焊接層一般設計

              ○地線在表層,電源線在焊接層,以銅箔方式布線,抗雜波效果較好,

              因為CAD設計的不可控性,設計上花費時間要比單純布線的時間長。注意要保證最小布線寬度,確保不會發生斷線,阻流現象。

              簡單來說:電源線和地線就相當人體的主動脈和靜脈。也可以單純地認為水管。線幅越寬,可通過電流流量越大,散熱快。線幅越窄,同樣電壓下,受到的阻力越大,可通過電流流量越小,散熱慢。

              表面焊接面

              對于電源線和地線采用的是大范圍銅箔布線的方式。

              兩層電路板電源線,地線布線的注意事項

              通常情況下,電源線布線在焊接面,地線布線在表面,用銅箔廣面積布線,然后在電源線和地線之間多追加一些電容,基本就沒什么問題了。但如果涉及到電磁干擾,問題就不一樣了。當超過8MHz,就可能出現這樣那樣的問題,當超過25MHz,就會相當不安定起來。這時需要在重要元件的周邊圍上地線銅箔,并在焊接面也設計地線銅箔。

              晶振的布線

              為了抗干擾,其元件的四周盡量用地線銅箔圍起來,圖中沒有顯示的是,在焊接層晶振的下方也可以布上地線銅箔,然后表面和焊接面用連接孔連接起來。加強抗干擾能力。

              阻熱焊盤的使用

              電源線和地線使用大塊銅箔布線時,盡可能用阻熱焊盤的方法來設計。這是因為元件焊盤直接與大塊銅箔相連的話,在焊接時,熱量會散失的很快,融化焊錫的溫度不夠,造成焊接不良,或虛焊。

              阻熱焊盤

              模擬電路的電源

              輸出部分要靠近電源,高感度的輸入部分為了不受輸出部分的影響,要與輸出部分離開一定距離。

              電路板設計入門之布線

              電路板設計入門之布線

              模擬電路示意圖數字電路與模擬電路部分分離的示意圖

              電源輸入部分

              DC電源:當從外部提供電源時,必先通過電解電容,再提供給內部電路。布線方法通常如下。

              兩層面板,不是通過A點,而是通過B點,向內部電路提供電源。多層面板,也是通過B點之后,向內層導入電源。

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